تقارير: TSMC تقترب من الإنتاج الضخم لرقائق 2 نانومتر

أشارت تقارير تقنية سابقة في مطلع هذا العام إلى أن شركة TSMC التايوانية، الرائدة عالمياً في تصنيع أشباه الموصلات، تواجه عقبات تقنية في تطوير وإنتاج رقائقها المتقدمة بتقنية 2 نانومتر.

تقارير: شركة TSMC تتجاوز العقبات وتنجح في السيطرة على تحديات تقنية 2 نانومتر

وقد أثارت تلك الأنباء مخاوف من احتمال حدوث تأخيرات لدى عملاء رئيسيين، مثل شركة آبل الأمريكية، التي تعتمد بشكل كبير على ابتكارات الشركة لدعم أجهزة آيفون ومعالجاتها المستقبلية.

ولكن تقريراً حديثاً أوضح أن TSMC قد نجحت في تجاوز العقبات التقنية، وباتت تسير وفق الخطة المرسومة، حيث من المنتظر أن يبدأ الإنتاج الضخم لرقائق 2 نانومتر في الربع الرابع من العام الجاري.

وسيتم هذا الإنتاج في مصنعي الشركة بمدينتي باوشان وكاوهسيونغ في تايوان، بطاقة إنتاجية شهرية تتراوح بين 45,000 و50,000 وحدة بحلول نهاية العام، مع خطط لمضاعفة هذه القدرة بحلول عام 2026.

أما على صعيد العملاء، فستكون شركات كبرى، مثل: آبل، AMD، كوالكوم، ميدياتك، برودكوم، وإنتل، ضمن أوائل المستفيدين من هذه التقنية الثورية.

فيما من المتوقع أن تنضم إنفيديا إلى القائمة في عام 2027، بعد أن توسع TSMC قدرتها الإنتاجية بشكل أكبر.

وقالت التقارير إن آبل قد حجزت بالفعل نصف الطاقة الإنتاجية المخصصة، حيث تشير التوقعات إلى أنها ستستخدم تقنية 2 نانومتر لأول مرة في شريحة A19، المقرر إطلاقها مع سلسلة آيفون 18.

حيث ستمنح الرقاقة الجديدة زيادة في الأداء تتراوح بين 10% و15%، مقارنة بالجيل الحالي بتقنية 3 نانومتر. وهذه القفزة ستعزز من كفاءة الطاقة، وتفتح آفاقاً جديدة لتطوير أجهزة أكثر قوة وكفاءة.

وبذلك، يبدو أن TSMC في طريقها لترسيخ ريادتها في سوق الرقائق المتقدمة، متجاوزة التحديات التقنية، ومؤمنة موقعها كشريك استراتيجي لا غنى عنه لعمالقة التكنولوجيا العالمية.